FPC / Rigid-Flex (δυνατότητες)
Άκαμπτο PCB (δυνατότητες)
FPC / Rigid-Flex (δυνατότητες)
| Αριθμός επιπέδων | 1-28 στρώματα |  |
| Τύπος ελασμάτων | FR-4 (Υψηλή Tg, Χωρίς αλογόνο, Υψηλή συχνότητα) PTFE, BT, Getek, βάση αλουμινίου base Βάση χαλκού ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
|
| Πάχος πλακέτας | 6-240 μίλια | |
| Μέγιστο βάρος χαλκού βάσης | 210um (6oz) για το εσωτερικό στρώμα 210um (6oz) για το εξωτερικό στρώμα | |
| Ελάχιστο μέγεθος μηχανικού τρυπανιού | 0,2 mm (0,008 ″) | |
| Αναλογία απεικόνισης | 12: 1 | |
| Μέγιστο μέγεθος πίνακα | Sigle πλευρά ή διπλές πλευρές: 500mm * 1200mm, | |
| Πολλαπλά στρώματα: 508mm X 610mm (20 ″ X 24 ″) | ||
| Ελάχ. Πλάτος γραμμής / διάστημα | 0,076mm / 0,076mm (0,003 ″ / 0,003 ″) / 3mil / 3mil | |
| Μέσω τύπου τρύπας | Τυφλό / θαμμένο / βουλωμένο (VOP, VIP…) | |
| HDI / Μικροβία | ΝΑΙ | |
| Φινίρισμα επιφάνειας | ΝΑ ΕΙΝΑΙ | |
| Χωρίς μόλυβδο HASL | ||
| Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver | ||
| Συντηρητικό οργανικής κολλητικότητας (OSP) / ENTEK | ||
| Flash Gold (σκληρή επιχρύσωση) | ||
| ENEPIG | ||
| Επιλεκτική επιχρύσωση, πάχος χρυσού έως 3um (120u ”) | ||
| Χρυσό δάχτυλο, εκτύπωση άνθρακα, αποσπώμενο S / M | ||
| Χρώμα μάσκας κόλλησης | Πράσινο, μπλε, λευκό, μαύρο, διαυγές κ.λπ. | |
| Αντίσταση | Ενιαίο ίχνος, διαφορικό, σύνθετη αντίσταση ελεγχόμενη ± 10% | |
| Τύπος φινιρίσματος διάρθρωσης | Δρομολόγηση CNC; Βαθμολογία V / Cut; Γροθιά | |
| Ανοχές | Ελάχιστη ανοχή οπών (NPTH) ± 0,05 mm | |
| Ελάχιστη ανοχή οπών (PTH) ± 0,075 mm | ||
| Ελάχιστη ανοχή μοτίβου ± 0,05 mm |
Άκαμπτο PCB (δυνατότητες)
| Είδος | Είδος | Ικανότητα |  |
|
| Αριθμός επιπέδων | Άκαμπτο ευέλικτο PCB | 2 ～ 14 | ||
| Flex PCB | 1 ～ 10 | |||
| Σανίδα | Ελάχ. Πάχος | 0,08 +/- 0,03 mm | ||
| Μέγιστη. Πάχος | 6 χιλιοστά | |||
| Μέγιστη. Μέγεθος | 485mm * 1000mm | |||
| Τρύπα & κουλοχέρης | Ελάχ. Τρύπα | 0,15 χιλιοστά | ||
| Ελάχιστη τρύπα | 0,6 χιλιοστά | |||
| Αναλογία απεικόνισης | 10: 1 | |||
| Ιχνος | Ελάχ. Πλάτος / Διάστημα | 0,05 / 0,05 mm | ||
| Ανοχή | Ίχνος W / S | ± 0,03 mm | ||
| (W / S≥0.3mm: ± 10%) | ||||
| Τρύπα σε τρύπα | ± 0,075 mm | |||
| Διάσταση τρύπας | ± 0,075 mm | |||
| Αντίσταση | 0 ≤ Τιμή ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Τιμή: ± 10% Ω | |||
| Υλικό | Προδιαγραφή Basefilm | PI: 3mil 2mil 1mil 0,8mil 0,5mil | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Κύριος προμηθευτής Basefilm | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Προδιαγραφή κάλυψης | PI: 2mil 1mil 0,5mil | |||
| Χρώμα LPI | Πράσινο / Κίτρινο / Λευκό / Μαύρο / Μπλε / Κόκκινο | |||
| PI Stiffener | T: 25um ～ 250um | |||
| FR4 Stiffener | T: 100um ～ 2000um | |||
| SUS Stiffener | T: 100um ～ 400um | |||
| AL Stiffener | T: 100um ～ 1600um | |||
| Ταινία-κασέτα | 3Μ / Tesa / Nitto | |||
| EMI θωράκιση | Ασημένια μεμβράνη / Χαλκός / Ασημένιο μελάνι | |||
| Φινίρισμα επιφάνειας | OSP | 0,1 - 0,3um | ||
| ΝΑ ΕΙΝΑΙ | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (χωρίς Leed) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Βα: 0,015-0,10um | ||||
| Au: 0,015 - 0,10um | ||||
| Επιμετάλλωση σκληρού χρυσού | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,02um - 1um | ||||
| Flash χρυσό | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,02um - 0,1um | ||||
| ENIG | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,015um - 0,10um | ||||
| Ασημί εμβάπτισης | Ag: 0,1 - 0,3um | |||
| Επιμετάλλωση κασσίτερου | Sn: 5um - 35um | |||