Πολλαπλά στρώματα

Σε αυτήν την ενότητα, θα θέλαμε να σας παρέχουμε βασικές λεπτομέρειες σχετικά με τις δομικές επιλογές, τις ανοχές, τα υλικά και τις οδηγίες διάταξης για πολυστρωματικές πλακέτες. Αυτό θα διευκολύνει τη ζωή σας ως προγραμματιστής και θα σας βοηθήσει να σχεδιάσετε τις πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων σας, ώστε να είναι βελτιστοποιημένες για κατασκευή με το χαμηλότερο κόστος.

Γενικές λεπτομέρειες

Υλικά PCB

Ως προμηθευτής διαφόρων τεχνολογιών PCB, όγκων, επιλογών χρόνου παράδοσης, έχουμε μια επιλογή τυπικών υλικών με τα οποία μπορεί να καλυφθεί ένα μεγάλο εύρος ζώνης της ποικιλίας τύπων PCB και τα οποία είναι πάντα διαθέσιμα στο εσωτερικό.

Οι απαιτήσεις για άλλα ή ειδικά υλικά μπορούν επίσης να ικανοποιηθούν στις περισσότερες περιπτώσεις, αλλά, ανάλογα με τις ακριβείς απαιτήσεις, ενδέχεται να απαιτούνται έως και περίπου 10 εργάσιμες ημέρες για την προμήθεια του υλικού.

Επικοινωνήστε μαζί μας και συζητήστε τις ανάγκες σας με μία από τις πωλήσεις μας ή την ομάδα CAM.

Τυπικά υλικά που διατηρούνται σε απόθεμα:

Πάχος Cu για εσωτερικά στρώματα: Στάνταρ - 18 μm και 35 μm,

κατόπιν αιτήματος 70 μm, 105 μm και 140 μm

Τύπος υλικού: FR4

Tg: περίπου. 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

εr στα 1 MHz: ≤5,4 (τυπικό: 4,7) Περισσότερα διαθέσιμο κατόπιν αιτήματος

Στιβάζω

Η στοίβαξη PCB είναι ένας σημαντικός παράγοντας για τον προσδιορισμό της απόδοσης EMC ενός προϊόντος. Μια καλή στοίβαξη μπορεί να είναι πολύ αποτελεσματική στη μείωση της ακτινοβολίας από τους βρόχους στο PCB, καθώς και τα καλώδια που είναι προσαρτημένα στην πλακέτα.

Τέσσερις παράγοντες είναι σημαντικοί σε ό, τι αφορά τη συσσώρευση πινάκων:

1. Ο αριθμός των επιπέδων,

2. Ο αριθμός και οι τύποι αεροπλάνων (ισχύς ή / και γείωση) που χρησιμοποιούνται,

3. Η σειρά ή η ακολουθία των επιπέδων, και

4. Η απόσταση μεταξύ των στρωμάτων.

Συνήθως δεν δίνεται μεγάλη προσοχή εκτός από τον αριθμό των επιπέδων. Σε πολλές περιπτώσεις, οι άλλοι τρεις παράγοντες είναι εξίσου σημαντικοί. Κατά τον καθορισμό του αριθμού των επιπέδων, πρέπει να ληφθούν υπόψη τα ακόλουθα:

1. Ο αριθμός των σημάτων που πρέπει να δρομολογηθούν και το κόστος,

2. Συχνότητα

3. Πρέπει το προϊόν να πληροί τις απαιτήσεις εκπομπών Κατηγορίας Α ή Κατηγορίας Β;

Συχνά θεωρείται μόνο το πρώτο αντικείμενο. Στην πραγματικότητα, όλα τα αντικείμενα είναι κρίσιμης σημασίας και πρέπει να εξεταστούν εξίσου. Για να επιτευχθεί ο βέλτιστος σχεδιασμός στο ελάχιστο χρονικό διάστημα και στο χαμηλότερο κόστος, το τελευταίο στοιχείο μπορεί να είναι ιδιαίτερα σημαντικό και δεν πρέπει να αγνοείται.

Η παραπάνω παράγραφος δεν πρέπει να εκληφθεί ότι σημαίνει ότι δεν μπορείτε να κάνετε έναν καλό σχεδιασμό EMC σε μια πλακέτα τεσσάρων ή έξι επιπέδων, επειδή μπορείτε. Υποδεικνύει μόνο ότι όλοι οι στόχοι δεν μπορούν να επιτευχθούν ταυτόχρονα και θα χρειαστεί κάποιος συμβιβασμός. Δεδομένου ότι όλοι οι επιθυμητοί στόχοι EMC μπορούν να επιτευχθούν με μια πλακέτα οκτώ επιπέδων, δεν υπάρχει κανένας λόγος για τη χρήση περισσότερων από οκτώ επιπέδων εκτός από το να φιλοξενήσει επιπλέον στρώματα δρομολόγησης σήματος.

Το τυπικό πάχος συγκέντρωσης για PCB πολλαπλών στρώσεων είναι 1,55 mm. Ακολουθούν ορισμένα παραδείγματα στοίβας PCB πολλαπλών επιπέδων.